薄膜类材料

无硅离型膜RF3220|环保非硅离型膜

更新时间:2015-07-27 09:33:24点击次数:3959次
相关介绍

无硅离型膜RF3220|环保非硅离型膜



◆概述:
RF3220无硅离型膜是一款高性能环保无硅离型膜,基材由改性耐高温聚酯薄膜为原料,经过配方优化,原料中加入润滑材料制膜成型而成。该款无硅离型膜在高温、高压的层压工序,具备一定能力的剥离特性。类似 TPX 材料一样,RF3220 无硅离型膜表面没有涂覆任何容易造成残留的离型物质,完全依靠薄膜自身的离型能力与软板进行剥离,因此它不会污染FPC 板面,具有环保无残留、耐温性能强、机械强度好、尺寸稳定性高的特点,在印制电路板、FPC 柔性线路板、电子电气、印刷包装、制药、胶带胶粘等领域应用广泛。

◆特性/优点:
·性价比高:价位远低于其他无硅离型材料
·良好的耐温性:耐温 200℃(根据应用而定)
·机械强度好、尺寸稳定性强:减少板面涨缩问题
·无硅、环保、无残留:减少离型剂残留带来的品质风险和处理成本

◆规格:
 ·厚度   :25-50 UM
 ·宽度   :0-1300 MM
 ·颜色   :乳白色、透明色
 ·耐温   :200℃(根据应用而定)

◆其他:
可以提供卷状薄膜,也可根据客户需要,提供分条、切片服务,客户不需自行切片,可以节省大量机器、人工、电力、浪费等成本。