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线路板纸质压合缓冲垫

更新时间:2015-10-15 16:48:48点击次数:2090次
相关介绍

线路板纸质压合缓冲垫


概述:

纸质压合缓冲垫一种独特的纸纤维压垫,能满足软硬结合板、金属基电路板、刚性多层板、特种电路板制造中的性能要求。它采用的是纯净的纸纤维,从而保证了它的整个产品具有密度低和均匀的特性。此缓冲垫能准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压力,并具有厚度均匀、硬度适中、纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特性。


压合工艺优势:

  • 使用时其升温情况可以完全判断和反复,因为该产品具有均匀的纸纤维、其密度分布均匀、拥有均匀的厚度和克重。
  • 使用时压力均衡,可消除空隙、内层材料滑移及其他不良现象。
  • 使用过程能够改善树脂空隙填充和胶流量控制的效果,具有很好的覆型、缓冲效果


功能特性:

  • 厚度范围:0.2-2.0mm,多种规格,亦可根据客户情况定制厚度。
  • 多年来其性能已得到了广大电路板厂的认可。
  • 耐热性能好,使用温度可达到240°C(根据应用而定)。
  • 白色,表面平整,厚度均匀。
  • 热传递均衡、压力缓冲均匀。
  • 补偿压力异常,以确保分层过程中具有一致、均衡的压力
  • 含水率极低,从而降低在真空系统内的水气累积。
  • 均匀的纤维分布,能够达到理想的压力均衡以及升温速率。
  • 低灰尘和污染。
  • 亦可取代多层牛皮纸,降低了人工成本、提升了产品品质
  • 不含树脂合成物或填充物,无味、不含溶剂等各类有害物质,符合欧盟ROHS等环保标准,对环境无害。

◆其他说明:

厚度0.2-2.0mm,可以根据客户需求定制不同厚度的缓冲垫,长度、宽度根据客户需求进行裁切,亦可根据客户要求打PIN孔。