（一）先认清“升级”的真正触发点：不是烧到几度，而是总成本

把离型膜从 PET 升级到 PI/PTFE，99% 的争论都卡在“单价变贵”。但生产现场真正关心的应是 TCO（总拥有成本）：材料费用 + 返工/报废 + 停线 + 良率损失 + 清洁维护 + 人工与能耗。通常出现以下“红灯”时，PI/PTFE 的综合成本更低：① 温度×时间 超出 PET 的稳定窗（例如 ≥180 °C 且保温 ≥10–30 min，或多段热史叠加）；② 尺寸稳定 要求极严（对位容差 <±0.2 mm，PET 热收缩/翘曲已逼近上限）；③ 剥离曲线抖动 导致自动化节拍不稳（峰谷差大、抽丝/拉裂）；④ 洁净/零硅污染 风险高（喷涂/镀膜/键合等后段对低分子极敏）；⑤ 复用/治具耐久 诉求强（PET 周转 1–3 次就衰退，而 PI/PTFE 能稳定复用更多循环）。如果以上条目中 ≥2 项为真，就应严肃评估升级；如果 ≥3 项为真，继续使用 PET 基本是在“用低单价换高损失”。

（二）把账算清：用一个简单的 TCO 模型评估升级的回报

定义：材料成本差 ΔC =（PI/PTFE 单位成本 − PET 单位成本）；良率提升 ΔY；返工/报废下降 ΔR；节拍提升 ΔT（换算为追加产出或减人）；清洁/停线与治具折旧改善 ΔM；复用收益 ΔN（可稳定复用次数×折算节省）。则 ROI（单月） ≈ (ΔY + ΔR + ΔT + ΔM + ΔN − ΔC) / ΔC。一个粗例：PET 方案材料 1.0 单位，PI 方案 1.8 单位；采用 PI 后良率 +1.5%，返工 −0.8%，节拍 +3%（因剥离更平顺/少清洁），治具寿命 +20%，复用从 2 次增至 6 次折算再省 0.2 单位；折算到单位产品的综合收益约 +1.1–1.4 单位，净增益 > ΔC（0.8）。回本 通常发生在 2–6 周爬坡期，特别在 FPC 压合、SMT 回流遮蔽、半导体模封/层压等工位最显著。建议在试产阶段就建立 对照线（A 线 PET，B 线 PI/PTFE），以 每万片缺陷数、剥离峰谷差、停机分钟数 为核心 KPI，周报复盘，一眼看清升级是否“真省”。

（三）技术分界线：PET、PI、PTFE 的“硬指标”与典型失效映射

PET： 性价比之王，适合 ≤180–200 °C 短时、对位公差较宽的工艺。关键看 150 °C×30 min 热收缩（MD/TD ≤0.5%）、剥离曲线平顺性与低迁移等级。典型失效：多段热史后离型力漂移、边缘翘曲/望远镜、雾影/低分子回沉。

PI： 长时 ≥200–260 °C 尺寸稳定与低翘曲强，回流/压合/固化多段热史仍稳；挺性高、复用潜力强。典型收益：峰谷差小、返工窗口可控、自动化更稳；典型风险：成本高，若配方/交联不足仍可能热后爬升，需做 Hot-Peel + 循环剥离。

PTFE： 极低表面能、超强不粘，耐 260 °C，化学惰性与脱模优越；但 机械挺性较弱、价高、加工与尺寸控制难。典型定位：模封脱模、回流极端遮蔽、化学侵蚀场景或“零粘着”特别敏感位。

决策阈值（经验）：

只要两项成立——①峰值温度 ≥200 °C 且保温 ≥10–30 min；②两段以上热史；③对位容差 <±0.2 mm；④高速剥离 ≥600 mm·min 且需低 P–V；⑤后段有喷涂/镀膜/键合零硅要求——升级到 PI 基本都划算。

当需要 极低粘着/难粘表面、或治具长期耐化学/耐清洗、或“热压+脱模”缺陷频发，直接考虑 PTFE 或 PI/PTFE 复合。

如果只差一点（比如热窗边缘徘徊），可先尝试 “PET++”（见下段）再决定。

（四）渐进式迁移方案：从“PET++”到 PI，再到 PTFE/复合

Step 1：用尽 PET 的潜力（PET++）选 低收缩级 PET（热收缩 MD/TD ≤0.3–0.4%）；升级 离型层交联/克重，降低温敏与残留，或换 低迁移硅/无硅；加抗静电版本，把表面电阻控制在 10⁹–10¹¹ Ω/□，减少吸尘与曲线抖动；优化热史（前段降温、后段缩时）、剥离速度/角度 标准化，往往能“再榨出” 20–30% 的稳定度。

Step 2：转向 PI（主力升级路线），厚度建议 12–50 μm：对位/翘曲敏感选 25–50 μm；高速贴装/小器件可用 12–25 μm 提高服帖/剥离手感；离型层按胶系 配：丙烯酸/橡胶 → 硅；硅胶/LSE → 氟硅；零硅诉求 → 无硅或 分区无硅；

做三维验证矩阵：3 档离型力 ×（25/150/200/260 °C）×（0/10/60 min），叠加 600–1000 mm·min 高速剥离 与 多次循环，以 平均/峰值/峰谷差（P–V）/CV% 定窗。

Step 3：进阶到 PTFE/复合（问题导向）极难脱模/零粘着：PTFE 或 PI+PTFE 复合（PI 提供尺寸与挺性，PTFE 提供超脱模）；化学/清洗严苛、治具周转高：PTFE 或 玻纤增强复合片；

注意 边缘管理与尺寸控制，必要时做 切边补强/定位孔，并明确最大复用循环与报废标准。

技巧：分区升级与叠层

只在热热点/关键贴装区 用 PI/PTFE，其他仍用 PET，把升级面积最小化；双层结构：上层耐温（PI/PTFE），下层提供挺性/识别色/抗静电；分区离型：强/弱离型同片并存，抑制漂移与提升拆装手感。·

（五）落地三件套：采购规范、导入路径与风控

采购规范（必须写清）：

基材/厚度/平整度/热收缩上限（MD/TD）

离型层类型（硅/氟硅/无硅）与目标离型力范围，并写明 角度/速度/温度 与 P–V/CV% 允差；耐温等级（连续/短时，如 200 °C×1 h / 260 °C×10 min），低迁移或无硅等级及验证方法（顶空 GC–MS/功能小样）；抗静电指标（表面电阻与静电衰减时间）、洁净度 AQL（颗粒/条纹/针孔/雾影）；

包装存储（23 ± 2 °C、40–60%RH、平放/避光、先入先出）、复用与报废标准、变更管理（底涂/克重/交联/基材批次/固化条件任何变化须再验证）。

导入路径：先在 最痛点工位 做 A/B 线对照，跑满一个 热周期开车，冻结参数后再横向推广；保留 曲线/粒子/停机/缺陷地图 作为复盘资产。

风控与供应链：保持 双源（至少一家 PET++ 与一家 PI/PTFE 供应），并建立 禁硅清单（手套/润滑/密封剂等）；每批 留样+SPC，对 离型曲线、热收缩、低分子 做趋势监控。